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新一代GPU性能怪獸！NVIDIA GB300本月登場(chǎng)：全面引入水冷
- 3月10日消息，NVIDIA將在3月17日21日舉行年度GTC大會(huì)，預(yù)計(jì)黃仁勛將親自發(fā)布新一代GB300 AI芯片，成為本次大會(huì)的一大亮點(diǎn)。這款新GPU不僅在性能上大幅提升，還在散熱設(shè)計(jì)上引入了全面的水冷方案，以應(yīng)對(duì)更高的能耗需求。GB300的能耗相比前代GB200大幅增加，因此對(duì)散熱的需求也更為迫切，為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，NVIDIA將在GB300中導(dǎo)入更多水冷板，并將水冷快接頭（UQD）的用量增加四倍。NVIDIA從GB200開始逐步引入水冷技術(shù)，旨在取代傳統(tǒng)的氣冷方案，引發(fā)了第一波“冷革命”。而GB30
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英偉達(dá) GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場(chǎng)：全面導(dǎo)入水冷技術(shù)
- 3 月 10 日消息，聯(lián)合新聞網(wǎng)今天（3 月 10 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會(huì)上，宣布 GB300 AI 芯片。報(bào)道稱該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導(dǎo)入水冷技術(shù)，掀起“二次冷革命”。消息稱英偉達(dá)為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統(tǒng)氣冷方案，全面導(dǎo)入水冷技術(shù)，這不僅將推動(dòng)水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標(biāo)志著“二次冷革命”的到來(lái)。消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺(tái)企雙鴻、奇鋐以及水冷
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英偉達(dá)加速研發(fā) GB300 NVL72：每機(jī)柜總 DrMOS 成本降低約 35-40%
- 2 月 8 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（2 月 7 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)正加速開發(fā) GB300 NV72，并預(yù)計(jì)將提前備貨 DrMOS / SPS，2025 年采購(gòu)量或?qū)⒊^(guò) 1.5 億顆。郭明錤在博文中稱萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體有限公司（Alpha and Omega Semiconductor，下文簡(jiǎn)稱 AOS）已確定為 GB300 NVL72 DrMOS 主要供應(yīng)商（占比約為 70%），預(yù)計(jì)將在 2025 年第 2 季度出貨 5000-6000 萬(wàn)顆 DrMOS，遠(yuǎn)超市場(chǎng)普遍預(yù)期。這一舉動(dòng)標(biāo)志
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) GB300 NVL72 DrMOS AI
郭明錤談?dòng)ミ_(dá)GB200 NVL72再延期，預(yù)估2025出貨量 2.5~3.5萬(wàn)柜
- 1 月 14 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（1 月 13 日）發(fā)布博文，認(rèn)為英偉達(dá)再次推遲 GB200 NVL72 服務(wù)器的量產(chǎn)時(shí)間，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)其出貨量和未來(lái)前景的擔(dān)憂。IT之家附上博文內(nèi)容如下：GB200 NVL72 組裝，然后在 2025 年第 2 季度大量出貨的預(yù)期可能仍相對(duì)樂觀。GB200 NVL72 組裝量產(chǎn)時(shí)程延期紀(jì)錄：2024 年 9 月 → 2024 年 12 月 → 2025 第 1 季度 → 2025 第 2 季度 (最新)。大量出貨數(shù)次延期的結(jié)果，就是出貨量將低于預(yù)期。目前預(yù)期
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