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新一代GPU性能怪獸!NVIDIA GB300本月登場(chǎng):全面引入水冷
- 3月10日消息,NVIDIA將在3月17日21日舉行年度GTC大會(huì),預(yù)計(jì)黃仁勛將親自發(fā)布新一代GB300 AI芯片,成為本次大會(huì)的一大亮點(diǎn)。這款新GPU不僅在性能上大幅提升,還在散熱設(shè)計(jì)上引入了全面的水冷方案,以應(yīng)對(duì)更高的能耗需求。GB300的能耗相比前代GB200大幅增加,因此對(duì)散熱的需求也更為迫切,為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),NVIDIA將在GB300中導(dǎo)入更多水冷板,并將水冷快接頭(UQD)的用量增加四倍。NVIDIA從GB200開始逐步引入水冷技術(shù),旨在取代傳統(tǒng)的氣冷方案,引發(fā)了第一波“冷革命”。而GB30
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英偉達(dá) GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場(chǎng):全面導(dǎo)入水冷技術(shù)
- 3 月 10 日消息,聯(lián)合新聞網(wǎng)今天(3 月 10 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱英偉達(dá)有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會(huì)上,宣布 GB300 AI 芯片。報(bào)道稱該芯片能耗大幅提升,散熱需求激增,將全面導(dǎo)入水冷技術(shù),掀起“二次冷革命”。消息稱英偉達(dá)為了解決 GB300 的散熱需求,將棄用傳統(tǒng)氣冷方案,全面導(dǎo)入水冷技術(shù),這不僅將推動(dòng)水冷板和水冷快接頭的用量激增,還標(biāo)志著“二次冷革命”的到來(lái)。消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集,快接頭需求量因此大幅增加。臺(tái)企雙鴻、奇鋐以及水冷
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英偉達(dá)加速研發(fā) GB300 NVL72:每機(jī)柜總 DrMOS 成本降低約 35-40%
- 2 月 8 日消息,天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日(2 月 7 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱英偉達(dá)正加速開發(fā) GB300 NV72,并預(yù)計(jì)將提前備貨 DrMOS / SPS,2025 年采購(gòu)量或?qū)⒊^(guò) 1.5 億顆。郭明錤在博文中稱萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體有限公司(Alpha and Omega Semiconductor,下文簡(jiǎn)稱 AOS)已確定為 GB300 NVL72 DrMOS 主要供應(yīng)商(占比約為 70%),預(yù)計(jì)將在 2025 年第 2 季度出貨 5000-6000 萬(wàn)顆 DrMOS,遠(yuǎn)超市場(chǎng)普遍預(yù)期。這一舉動(dòng)標(biāo)志
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郭明錤談?dòng)ミ_(dá)GB200 NVL72再延期,預(yù)估2025出貨量 2.5~3.5萬(wàn)柜
- 1 月 14 日消息,天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日(1 月 13 日)發(fā)布博文,認(rèn)為英偉達(dá)再次推遲 GB200 NVL72 服務(wù)器的量產(chǎn)時(shí)間,引發(fā)市場(chǎng)對(duì)其出貨量和未來(lái)前景的擔(dān)憂。IT之家附上博文內(nèi)容如下:GB200 NVL72 組裝,然后在 2025 年第 2 季度大量出貨的預(yù)期可能仍相對(duì)樂觀。GB200 NVL72 組裝量產(chǎn)時(shí)程延期紀(jì)錄:2024 年 9 月 → 2024 年 12 月 → 2025 第 1 季度 → 2025 第 2 季度 (最新)。大量出貨數(shù)次延期的結(jié)果,就是出貨量將低于預(yù)期。目前預(yù)期
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